Nhóm sản phẩm và ngành hàng: Hệ thống sản xuất bồi đắp 3D, thiết bị tự động hóa, công nghệ tự động hóa, dụng cụ cắt, vật liệu xây dựng khuôn, dây chuyền sản xuất hình thành, thiết bị xử lý nhiệt, máy công cụ, dụng cụ đo lường, vật liệu xây dựng khuôn mẫu, máy công cụ chính xác để cắt kim loại, phần mềm CAD/CAM/CAE, hệ thống kiểm tra, …
Triển lãm Giải trí & Nghỉ dưỡng TOKYO (AMLEX) 2026 – Amusement & Leisure Expo
Hội chợ thương mại quốc tế về công nghệ làm khuôn
Die & Mold Asia Osaka 2026
Ngày tổ chức:
Ngày: 15.04.2026 – 17.04.2026*
Thứ Tư – Thứ Sáu, 3 ngày
Địa điểm hội chợ:
Trang web chính thức:
Đối tượng tham dự:
Chỉ dành cho khách tham quan chuyên ngành
Chu kỳ tổ chức:
Hàng năm
Giờ địa phương:
(UTC +09:00) sớm trước giờ Việt Nam 2 tiếng
Die & Mold Asia là hội chợ thương mại quốc tế chuyên về chế tạo khuôn và dụng cụ cũng như các công nghệ sản xuất liên quan. Nó được tổ chức hàng năm tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế INTEX Osaka ở Osaka, Nhật Bản. Hội chợ được tổ chức bởi Hiệp hội Phát triển INTERMOLD (TVO Expro Ltd.), khiến nó trở thành một sự kiện quan trọng ở Châu Á.
Hội chợ đã tự khẳng định mình là một nền tảng dành riêng cho thị trường châu Á. Nó bao gồm nhiều lĩnh vực, bao gồm máy công cụ, công nghệ tạo hình, vật liệu làm khuôn, quy trình sản xuất bồi đắp 3D, công nghệ xử lý nhiệt, thiết bị chính xác và công nghệ tự động hóa.
Sự kiện giới thiệu các sản phẩm và dịch vụ mới nhất, bao gồm các máy công cụ có độ chính xác cao và công nghệ phần mềm tiên tiến. Nó thể hiện năng lực sản xuất tiên tiến và sức mạnh đổi mới của ngành công nghiệp châu Á và thúc đẩy hợp tác cả trong nước và quốc tế.
Điểm nổi bật của hội chợ là các hội nghị và hội nghị thượng đỉnh khác nhau, nơi các chuyên gia từ các ngành khác nhau cùng gặp nhau. Hội chợ đóng vai trò là nền tảng để trao đổi chuyên môn, thúc đẩy hợp tác nghiên cứu và tạo điều kiện cho các hoạt động kết nối kinh doanh.
Các nhà triển lãm và khách tham quan đại diện cho các lĩnh vực khác nhau của ngành sản xuất, đặc biệt là từ lĩnh vực chế tạo công cụ và gia công kim loại. Khách tham quan chính bao gồm các chuyên gia và những người ra quyết định quan tâm đến các công nghệ và sự phát triển mới nhất.
Die & Mold Asia là một phần của chuỗi hội chợ được tổ chức ở nhiều thành phố khác nhau ở Châu Á, được đặc trưng bởi trọng tâm cụ thể và chiều sâu của các dịch vụ. Trung tâm Triển lãm Quốc tế INTEX Osaka có vị trí dễ dàng tiếp cận và được trang bị cơ sở vật chất hiện đại, khiến nơi đây trở thành địa điểm lý tưởng cho các sự kiện quốc tế mang tính chất này. Tóm lại, “Die & Mold Asia” là một sự kiện quan trọng dành cho tất cả các chuyên gia về công cụ và chế tạo khuôn, những người quan tâm đến các công nghệ và xu hướng thị trường mới nhất.
Die & Mold Asia sẽ diễn ra trong 3 ngày từ Thứ Tư, ngày 15 tháng 4 đến Thứ Sáu, ngày 17 tháng 4 năm 2026 tại Osaka.
Đơn vị tổ chức hội chợ:
INTERMOLD Development Association (TVO Expro Ltd.)
1-2-15, Otemae, Chuo-ku
540-0008 Osaka, Nhật Bản
Các kỳ hội chợ trước:
- – 19. Tháng 4 năm 2024
