PACKCON Shenzhen 2026 – Hội chợ Vật liệu & Giải pháp Đóng gói Châu Á

Hội chợ đã kết thúc

Nhóm sản phẩm và ngành hàng: đóng gói blister, đóng gói giấy bìa, giấy sóng, túi màng, hộp gấp, hộp quà tặng, màng laminate, máy đóng gói, bao bì nhựa, nhãn tự dính, màng co, nhãn co, túi đứng, máy quấn, …

PACKCON Shenzhen

15. – 17. tháng 4 năm 2026 | Hội chợ thương mại về vật liệu đóng gói

Ngày tổ chức:
15.04.2026 – 17.04.2026*
Thứ tư – Thứ sáu, 3 ngày

Địa điểm hội chợ:
Shenzhen, Trung Quốc

Trang web chính thức:
www.china-packcon.com

Đối tượng tham dự:
Chỉ dành cho khách tham quan chuyên ngành

Chu kỳ tổ chức:
Hàng năm

Giờ địa phương:
(UTC +08:00)

PACKCON là hội chợ thương mại hàng đầu châu Á về giải pháp đóng gói và là nền tảng quan trọng dành cho các chuyên gia trong ngành bao bì. Sự kiện được tổ chức hàng năm tại các địa điểm thay đổi trên khắp Trung Quốc, phản ánh tính năng động và cung cấp cơ hội tiếp cận trực tiếp với nhiều thị trường khu vực khác nhau.

Hội chợ do RX China tổ chức, một nhà tổ chức triển lãm chuyên nghiệp thuộc tập đoàn RX toàn cầu, nổi tiếng với các sự kiện ngành chất lượng, tầm quốc tế. PACKCON còn là thành phần trung tâm của mạng lưới triển lãm WEPACK với các sự kiện chuyên ngành như SinoCorrugated, SinoFlexPack, FOOD PACK & TECH, SinoPaper, DPrint, và SinoFoldingCarton, tạo thành một hệ sinh thái triển lãm toàn diện về công nghệ, vật liệu và máy móc đóng gói.

Điểm nổi bật của PACKCON là tập trung vào các ứng dụng công nghiệp và cơ hội kinh doanh cụ thể. Hội chợ trưng bày đầy đủ các giải pháp đóng gói hiện đại – từ vật liệu giấy, nhựa, kim loại, thủy tinh đến công nghệ đóng gói thông minh và vật liệu phân hủy sinh học sáng tạo. Bên cạnh đó, các máy móc thiết bị đóng gói, phụ kiện, giải pháp nhãn mác, cùng nhiều dịch vụ liên quan cũng được giới thiệu trong các khu vực chuyên đề phù hợp với các lĩnh vực bán lẻ, thực phẩm và đồ uống, điện tử, ô tô, khách sạn, và đổi mới đóng gói bền vững.

PACKCON thu hút lượng lớn khách tham quan đến từ nhiều ngành nghề khác nhau — bao gồm nhà thiết kế bao bì, nhà phát triển sản phẩm, nhà sản xuất máy móc, các nhà mua hàng thương mại và công nghiệp, cùng các nhà quyết định trong các lĩnh vực thực phẩm, đồ uống, điện tử, ô tô và hàng tiêu dùng. Các nhà triển lãm thể hiện đầy đủ chuỗi giá trị ngành bao bì, từ các tập đoàn đa quốc gia lớn đến các startup tiên tiến.

Ngoài việc trưng bày sản phẩm, PACKCON còn có chương trình hỗ trợ mạnh mẽ với các hội nghị chuyên đề, trình diễn trực tiếp và diễn đàn chia sẻ kiến thức. Điều này biến hội chợ thành điểm gặp gỡ chính cho hoạt động kết nối, trao đổi và đối thoại trong ngành, mang lại giá trị thực cho tất cả người tham dự.

Với mối liên kết chặt chẽ tới thị trường Trung Quốc đang phát triển nhanh, PACKCON là nền tảng chiến lược quan trọng cho cả công ty trong nước và quốc tế. Sự kiện cung cấp cơ hội tiếp cận thị trường bao bì lớn nhất thế giới đồng thời cập nhật các xu hướng, công nghệ và tiêu chuẩn mới nhất trong ngành bao bì tại châu Á.

Địa điểm tổ chức PACKCON hiện đại, dễ tiếp cận và nằm trong các trung tâm kinh tế chính. Hạ tầng vượt trội, kết nối trực tiếp với sân bay và khách sạn, cùng sự liên kết chặt chẽ với các triển lãm chuyên ngành khác khiến PACKCON không chỉ đáng giá mà còn gần như là sự kiện bắt buộc cho các chuyên gia ngành bao bì.

PACKCON sẽ diễn ra trong 3 ngày, từ thứ Tư, 15 tháng 4 đến thứ Sáu, 17 tháng 4 năm 2026 tại Shenzhen.

Đơn vị tổ chức hội chợ:
RX China
42F, Intercontinental Center, 100 Yutong Road
200070 Shanghai, Trung Quốc
www.rxglobal.com.cn

Các phiên bản trước:
08. – 10. Tháng 4 năm 2025, Thượng Hải
10. – 12. Tháng 4 năm 2024, Thâm Quyến

Chi tiết hội chợ

15/Th4/2026 9:00 sáng
17/Th4/2026 5:00 chiều
Chỉ dành cho khách tham quan chuyên ngành
Hàng năm

Đặt khách sạn





    Đơn vị tổ chức

    RX China